探针卡（Probe Card）是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的核心连接器件，是晶圆测试的核心耗材。主要应用于半导体的晶圆测试（CP）测试环节，对半导体产品的质量控制起着重要的作用。大致可分为悬臂型、垂直型以及MEMS型，根据不同晶圆适用不同类型。

高脚数悬臂针探针卡

以Display Driver IC 为主要应用

高脚数垂直探针卡


以CPU, GPU 为主要应用




大型测试载板


以FT测试为主要应用


MEMS Probe card


主要用于逻辑器件的探针卡，适用于微处理器和SoC器件的倒装芯片以及细间距凸点晶圆测试

弘测精密的悬臂探针卡有着脚数多、检测电路相对复杂的特征，主要为悬臂针探针卡主要以逻辑芯片、显示驱动芯片(DDI)、图像传感芯片(CIS)检测所需的高针脚数悬臂针探针卡，也是国内业界同行比较不擅长的领域(1500PIN以上，部分产品甚至高达3000PIN以上)。



垂直探针卡是适合常规逻辑产品的多管芯测试的探针卡，可对应高密度信号接点的待测半导体产品的细间距排列，并借由针体本身的弹性变形提供针尖在接触待测半导体产品所需的纵向位移。可满足高针数、短针距的IC测试市场需求，比如AP、GPU、RF等。
垂直式探针卡依据所使用的针的品种又区分多种，一般以Cobra眼镜蛇探针和MEMS探针为主流，具有芯片上受测物(device under test,DUT)上的PAD间距小，也就是所谓的fine-pitch，以及针痕小且排布灵活等优势。
随着物联网应用的普及和新能源汽车智能化发展，MEMS应用市场预期将呈快速增长态势。使用MEMS 工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。技术团队曾有半导体TOP10企业MEMS薄膜探针卡测试GPS Receiver 5.8 Ghz（量产140套）、苹果iPhone4 CPU及世芯电子矿机等测试经验。