MEMS探针卡3D的一定优于2D的吗

MEMS (全称microeletronic mechaical systems)是一种半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS 传感器和 MEMS 执行器。使用MEMS 工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。随着物联网应用的普及和新能源汽车智能化发展，MEMS应用市场预期将呈快速增长态势。

随着芯片客户制程公艺不断叠代，微间距(finebitch)要求越来越高，探针卡也因应客户需求叠代出以MEMS工艺制程实现的探针卡，MEMS探针卡较一般探针卡有着体积更小、高针脚数、短针距、高精度等方面的IC测试市场需求。此类探针卡是业内技术含量较高的产品，弘测精密是市场上少数能做MEMS探针卡的企业。

行业内某些业者以自身技术成熟度来定义3DMEMS VPC优于2D MEMS VPC的说法有失偏颇，首先来2D MEMS的结构来看，2D的MEMS针是整齐排列在一个平面上的，同时也是因此而得名为2D的MEMS,在工艺上将单一针型排列整齐的难度更大，而3D MEMS的探针则是采用了多种不同针型，因此探针出现了不在一个平面上的现象，形成了一个3维度的视觉。其次2D MEMS的焊接点就在探针的下方，集中一个焊点上，探针与电阻电容点在探针卡的一面上。而3D MEMS探针卡的焊点为多个，如果焊接工艺段为人工操作，将大大提高了焊点工艺的难度与不良率，另3D MEMS的探针与电阻电容分别在探针卡的正反面上，造成了探针卡信号传输相较差些。再者由于2D MEMS针是平行整齐的针型，当探针头接触到被测晶圆时，探针卡接触面受力均匀，磨损程度一致，而3D MEMS因针型不在一个平面上，探针卡与晶圆接触面的磨损程度将不一。

综上所述，单纯的说3D的MEMS优于2D的说法也是不全面的。