弘测精密科技有限公司参加2024SEMI-e深圳国际半导体展

SEMl-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会以【“芯“中有”算”·智享未来】为主题，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势。

    深圳市弘测精密科技有限公司受邀参加SEMI-e深圳国际半导体展,在2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满收官！

在展会现场，弘测精密展示应用半导体行业的探针卡系列产品，其中有SOC IC 垂直式探針卡、懸臂式探針卡、混合訊號垂直探針卡亮相！弘测精密的技术部门人员在现场期间与参观者进行互动和交流，详细介绍了我们的产品与技术的创新解决方案，面对日益旺盛的市场需求，共同探讨半导体行业发展的风向标。

关于我们

创始人郑仁熹先生，1995年加入亚洲最大探针卡公司成为创始团队，代表公司将日本MJC技术转移回到台湾，作为全球少数可以实现最小针间距pitch 18um 面板驱动IC探针卡的企业，也是中国台湾最早实现MEMS微机电系统垂直式探针卡的公司。2021年有感于全球逆全球化的趋势及中国大陆小芯片等先进封装测试行业的崛起，与Benjamin 陈秉谦先生共同于深圳成立弘测精密科技。

    在如今国内半导体产业技术高速发展，急需国产替代的商业环境中，公司整合行业内技术与市场资源，引进台湾、日本等地先进企业的技术经验与检测方案。提供测试方案(TURN KEY SOLUTION) ，解决客户痛点，做到一站式服务的目标。并从事销售半导体产业所需之多样化的测试材料﹑工具及设备零组件，服务我国IC设计、制造、封装、测试业者。

此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。