弘测精密 | 「弘晖HLC ⋅ Event 」完成千万级Pre-A轮融资

近日，弘测精密科技有限公司（下称“弘测精密”）宣布顺利完成数千万元的Pre-A轮融资，由弘晖基金领投。

本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级，并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同。

弘测精密执行董事及创始人郑仁熹表示：“此轮融资中，我们很高兴地看到投资者对于半导体领域的热情，以及对公司技术和过往业绩的肯定。这再一次让我们坚信弘测精密有能力凭借持续的技术创新，优秀的人才团队建设和前瞻性的商业布局，与半导体产业共同进步。在未来，弘测精密将继续秉持‘不断超越，合作共赢，技术创新，品质至上’的使命，服务我国IC设计、制造、封装、测试业者，解决客户痛点，加快整个行业的发展。”