提供半导体测试硬件及测试程序服务
针对客户产品的测试功能要求，提供包含硬件和软件在内的整套测试服务方案
提供完整的工程验证与产品分析服务
CP-plan等条件确认过程提供项目测试方案的各项验证服务，对产品的各项参数给与专业分析
产品开发能力及丰富的半导体测试经验
依托20多年产品研发与服务经验及技术优势，从更优质的立
足点保证产品的正确性

　




弘测精密依托多年半导体测试行业实战经验，对5G、高频高速、HIGH-PIN COUNT、FINEPITCH产品等中高端芯片测试需求客户，可以直接提供自主设计测试方案中的产品，及晶圆功能测试适用的方案，为客户定制高品质，成本合理的方案，亦可提供探针卡等产品的维修、PM、换针/重制针等售后服务，由于深圳已建成万级产品维修中心车间，技术团队及售后团队皆可直接服务于国内客户，与客户于前期开发阶段更深入对接。


产品中心
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高脚数悬臂针探针卡、高脚数垂直探针卡、高频探针卡、大型测试载板及IC老化测试板
服务方案
—— 产品覆盖CP检测、FT封测、WAT测试、老化检测等应用场景
晶圆测试方案
成品检测方案
老化板测试方案
起重机电气控制设备设计成套及维护
智能工程设计、施工与运维
半导体四号连铸
晶圆测试硬件供应 —— 作为晶圆测试中被测芯片与测试台之间的核心连接器件，通过传输信号对芯片参数进行测试。