提供半导体测试硬件及测试程序服务
针对客户产品的测试功能要求，提供包含硬件和软件在内的整套测试服务方案
提供完整的工程验证与产品分析服务
CP-plan等条件确认过程提供项目测试方案的各项验证服务，对产品的各项参数给与专业分析
产品开发能力及丰富的半导体测试经验
依托20多年产品研发与服务经验及技术优势，从更优质的立
足点保证产品的正确性

　




在5G时代高速发展的环境下，弘测精密携自有MEMS技术立足深圳，着眼于助力发展国内芯片检测技术市场，在“不断超越   寻求共赢   品质至上   定制服务”的经营理念引导下，公司整合行业内技术与市场资源，引进台湾、韩国等地先进企业的技术经验与检测方案，自主研发出探针卡（含悬臂针探针卡、垂直探针卡、MEMS探针卡等）、载板（LOAD BOARD）、IC老化测试板等一系列成熟产品。专注于面板驱动芯片、图像传感芯片（CIS）、逻辑芯片（LOGIC IC）等诸多应用场景。

产品横跨封装前封装后，除了PC/LB/BIB等耗材模块外，还可提供测试方案(TURN KEY SOLUTION) ，解决客户痛点，做到一站式服务的目标，并从事销售半导体产业所需之多样化的测试材料﹑工具及设备零组件，服务我国IC设计、制造、封装、测试业者。


产品中心
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高脚数悬臂针探针卡、高脚数垂直探针卡、高频探针卡、大型测试载板及IC老化测试板
服务方案
—— 产品覆盖CP检测、FT封测、WAT测试、老化检测等应用场景
晶圆测试方案
成品检测方案
老化板测试方案
起重机电气控制设备设计成套及维护
智能工程设计、施工与运维
半导体四号连铸
晶圆测试硬件供应 —— 作为晶圆测试中被测芯片与测试台之间的核心连接器件，通过传输信号对芯片参数进行测试。
关于公司 ——
弘测精密创始人Denis郑仁熹先生于1995年加入全球探针卡大厂MPI旺矽科技，作为从事探针卡事业三十年的行业老兵，其在台湾创办之企业宜扬电子，作为台湾第一家从事MEMS 微机电系统探针卡量产的探针卡厂，也是全球少数具备probe card pitch微间距18um的公司，
2021年有感于全球逆全球化的趋势及中国大陆小芯片等先进封装测试行业的崛起，与Benjamin 陈秉谦先生共同于深圳成立弘测精密科技。
在5G时代高速发展的环境下，弘测精密携自有MEMS技术立足深圳，着眼于助力发展国内芯片检测技术市场，在“ 不断超越 寻求共赢  品质至上  定制服务”的经营理念引导下，公司整合行业内技术与市场资源，引进台湾技术经验与检测方案，自主研发出探针卡（含悬臂针探针卡、垂直探针卡、MEMS探针卡等）、IC载板(IC subtrate)、IC老化测试系统等一系列成熟产品。专注于面板驱动芯片、图像传感芯片（CIS）、逻辑芯片（LOGIC IC），存储类芯片等诸多应用场景。